芝麻配资
图源：豆包
2026年开年，PCB资本圈就迎来了重磅动作。
1月1日，深耕PCB赛道33年的景旺电子正式向港交所递交招股书，正式启动A+H资本平台搭建。
景旺电子作为全球第一大汽车电子PCB供应商，近几年不断向全球化迈进。为了承接海外订单需求，景旺电子自2023年便开始在泰国建厂，并计划在2026年初投产，与此次港股募资的时点卡的恰到好处。
随着AI算力与新能源汽车的爆发，PCB行业正在被推向风口。而景旺电子此次赴港恰好赶上PCB企业扎堆赴港的行业热潮。
冲刺港股
1月1日，景旺电子正式向港交所递交招股书，标志着这家扎根A股9年的PCB龙头，正式开始搭建A+H资本平台。
作为深耕PCB领域33年的企业，景旺电子目前是全球第一大汽车电子PCB供应商，同时在AI服务器的PCB领域也处于行业领先地位。而公司之所以赴港上市，一是贴合自身业务发展需求，其次也顺应了行业发展趋势。
财报显示，景旺电子近几年海外收入占比始终处于40%，海外客户主要集中在欧洲及亚洲。其客户覆盖全球多家头部汽车供应商，包括海拉、天马、博世等；同时，其也为英伟达等北美头部算力企业提供产品支持。
为了进一步承接海外客户的订单需求，景旺电子早在2023年便开始计划在泰国建厂。从进度情况来看，其泰国一期工程已于今年7月封顶，并计划在2026年初建成投产。公开消息显示，景旺电子泰国工厂主要用于承接海外客户的汽车电子及AI服务器订单，随着产线投产芝麻配资，公司海外收入业务规模将会进一步提高。
景旺电子选择在开年赴港上市的时点与公司投产时间也较为契合。披露的招股说明书显示，公司此次募资用途主要用于扩大及升级生产能力；若一切顺利，公司有望在2026年年内实现上市，届时募集的资金也能直接用于泰国二期工程的建设。
从行业层面来看，景旺电子此次资本布局也赶上了PCB行业赴港上市的热潮。2025年以来，包括广合科技、沪电股份、东山精密等多家A股PCB龙头企业披露了H股上市计划，形成了产业链集群式赴港上市的趋势。
受AI算力、新能源汽车等领域爆发影响，市场资金对PCB赛道的关注度出现了大幅提升。申万PCB指数价格年内上涨1.44倍，而景旺电子作为PCB龙头，年内涨幅更是高达1.69倍，市值超700亿。
赴港的底气
PCB行业目前正处于政策引导与需求爆发的红利期。政策层面，我国目前在严控PCB行业低水平扩产，并大力推动行业“去低端化”。在2025版《中国印制电路生产厂商指南》中提到，近三年来已有83家PCB厂退出。但是中小企业的清退也为景旺电子这样的龙头打开了市场空间，宇博智业指出，目前全球高端PCB市场CR10已从2020年的25%提升到了2024年的30%。
此外，AI算力与新能源汽车的需求爆发，也进一步放大了行业的增长潜力。而作为行业龙头，景旺电子的业绩也在这波行业利好中表现出色。
财报显示，景旺电子的业绩已实现三年连续增长。公司2024年与2025年前三季度营收分别为126.59亿与110.83亿元，同比增长17.68%和22.08%，增长势头强劲。而作为支柱产业，公司2025年前三季度汽车电子收入为50.66亿元，同比增长22.72%。
景旺电子招股书披露，得益于AI算力与新能源汽车需求爆发，数据基建PCB与汽车电子PCB市场规模将从2024年的125亿和92亿美元增长到2030年的230亿和122亿美元，CAGR分别为10.7%和4.8%。
在此背景下，PCB企业普遍开始扩张产能。以景旺电子为例，除了泰国基地之外，其还在年内推出了50亿元的珠海金湾基地扩产投资计划，项目建设周期是2025-2027年。在披露的公告中，公司表示珠海产线原有产能已难以承接高端客户的放量订单，必须通过技术改造与新建产线来突破瓶颈。
事实上除了景旺电子，行业内多家PCB企业也在推进产能扩张。沪电股份的泰国工厂二期工程已经在2025年二季度进入小规模量产阶段，其在2024年年末披露的43亿元AI芯片配套高端PCB项目已在2025年6月开工，预计将在2026年下半年开始试产。此外，胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股等PCB上市企业的国内产线改造+泰国工厂均在2025年四季度-2026年期间有投产计划。
鉴于行业内的产能扩张已经呈现出“军备竞赛”的态势，若景旺电子未能及时补充资本，可能会在产能规模与技术迭代上落后于竞争对手。
刘绍柏的创业路
1993年的深圳南山，31岁的刘绍柏辞去了深圳市南山区工业发展公司财务部长的“铁饭碗”，接手了一家资不抵债的中外合资电子企业。
彼时的厂房简陋破旧，200-300名员工围着手动设备打转，自动化程度近乎为零，且订单稀疏、资金短缺，没有人能想到，这家小厂会在30年后成为全球汽车电子PCB领域的绝对龙头。
创业初期的日子充满着艰辛。资金紧张时，刘绍柏则凭借会计功底严控现金流，并亲自跑市场谈订单，硬生生的让这家公司走出破产边缘，并逐渐在通信、家电领域站稳脚跟。
真正让景旺电子拉开与同行差距的，是刘绍柏数次踩准时代风口的远见。2008年，全球金融危机席卷而来之际，电子行业也正在遭遇“寒冬”，许多企业收缩战线、裁员减产，而刘绍柏却做出了两个逆势决策。
一是响应产业转移政策，在家乡广东龙川投资建厂，成为了宝安-龙川产业转移园首个进驻企业。二是果断切入门槛更高的汽车电子赛道，由于车企对可靠性的要求很高，电路出现问题可能导致整批车被召回，这也导致汽车对PCB的需求量和价值量远高于消费电子。
刘绍柏的判断在多年后得到了印证，当时汽车电子PCB市场被欧美日企业垄断，景旺电子从低端配套做起，逐步攻克激光雷达板、毫米波雷达板等核心技术，最终成为了今天的汽车电子PCB领域的龙头。
2017年1月，景旺电子成功登陆上交所主板。上市首日，公司市值突破了200亿元。2019年，在5G商用与AI浪潮初期，刘绍柏又豪掷50亿元在珠海金湾建设了高多层和类载板工厂，这一决策在当时被不少业内人士视为冒险之举。
尤其是在2021年投产后，景旺电子一度面临业绩压力，高端产能出现爬坡困难。但刘绍柏坚持战略定力，带领团队打磨技术，并终于等到AI算力需求爆发的风口，其高端HDI产品通过了英伟达的供应链验证，成为了市场争抢的“香饽饽”。
如今芝麻配资，年逾花甲的刘绍柏已退居董事会副主席，儿子刘羽也在2022年接过了总裁重担，并开始着力推进全球化布局。其在2023年启动了泰国生产基地项目，而此次赴港上市也正是其全球化的又一步落子。
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